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华为或将打破芯片制造工艺的困境,中科院传来了一个好消息,就能够胜任石墨烯芯片的生产

2020-07-13  来源:互联网  编辑:小优  阅读人数:656

今天跟大家聊一聊:众所周知由于美国的芯片禁令,导致华为的发展也受到了一定的阻碍,随后迎来了好,既然没有光刻机那我们就另辟蹊径,研发全新的制造工艺,华为或将打破芯片制造工艺的困境。

华为或将打破芯片制造工艺的困境,中科院传来了一个好消息,就能够胜任石墨烯芯片的生产(图1)

近些年华为可以算是一个闻名全球的企业,就因为过于锋芒毕露,美国怕技术上被我们超越,对华为进行了技术封锁,并终止了美国高科技企业和华为的一切合作,美国的公司禁止向华为出口任何的芯片,华为的相关技术在美国市场也遭到了重重阻碍,华为目前也基本退出了美国市场。

华为或将打破芯片制造工艺的困境,中科院传来了一个好消息,就能够胜任石墨烯芯片的生产(图2)

我们也都知道美国的最终目的是什么,对于这一次的芯片禁令他们愈演愈烈,虽然华为目前已经有能力设计出高端的芯片,但是在制程工艺上还是差强人意,就算拥有了国外的相关技术,目前我们还是只能实现14纳米工艺的量产,在目前国家已经尽最大的努力去支持华为,但如果没有攻克芯片制造的相关工艺,是很难解除华为目前所面临的危机。

华为或将打破芯片制造工艺的困境,中科院传来了一个好消息,就能够胜任石墨烯芯片的生产(图3)

目前都会有一个疑问,目前最为先进的光刻机技术源于荷兰?为什么美国会有这么大的能量对华为进行封锁呢?虽然它在半导体领域拥有了众多的先进技术,也不至于达到为所欲为的程度吧,其实还有一个关键因素就在于另外一个公司身上,而它就是全球最大的芯片代工企业台积电。台积电实力雄厚,有来自全球各地的众多客户,此前华为也基本都是跟他们合作,华为这么大的市场他们终止合作,对他们来说也是一笔不小的损失,但是他们也是属无奈,因为他们所用到的技术很多都是来自于美国,所以在种种原因之下,他们不得不中断和华为的合作,这确实也给华为带来了一定的危机。

华为或将打破芯片制造工艺的困境,中科院传来了一个好消息,就能够胜任石墨烯芯片的生产(图4)

而对于拥有众多客户的台积电来说,不想因为华为这么一个客户,而失去美国的一些后续的相关技术,目前国内制造工艺最为先进的中芯国际,也未能达到华为目前芯片的制造需求。

而我们未能攻克先进的制程工艺,最主要的原因就是缺少了最为先进的光刻机,虽然我们早就花高价去进口,但由于美国从中作梗,这也导致了两年多的时间过去了,我们订购的光刻机至今还没有出货的,这就是导致我们和国外有重大差距的原因。台积电能够拥有5纳米的制程工艺,其主要原因就是拥有了荷兰的ASML公司最先进的光刻机,虽然目前国产光刻机也迎来了突破性的进展,但是精度却只达到了28纳米,这其中的差距我们也不言而喻。

华为或将打破芯片制造工艺的困境,中科院传来了一个好消息,就能够胜任石墨烯芯片的生产(图5)

也就意味着国内代工厂要想突破更为先进的制程工艺,首先要过的就是光刻机这一关,要想帮助华为走出困境,至少要掌握7纳米的制程工艺,并实现最终的量产,但要实现全球最为尖端的工艺水平,并没有那么容易,那有没有什么办法能够代替这种工艺呢?目前在相关技术上也迎来了突破性的进展,那究竟是什么呢?

华为或将打破芯片制造工艺的困境,中科院传来了一个好消息,就能够胜任石墨烯芯片的生产(图6)

在全国科研人员在光刻机技术上一筹莫展的时候,传来了一个好,为国内的芯片发展提供了新的方向,在得知这个之后,任正非感慨万分:既然没有光刻机那么我们就换道超车,华为也迎来了救世主。

华为或将打破芯片制造工艺的困境,中科院传来了一个好消息,就能够胜任石墨烯芯片的生产(图7)

目前科研人员在石墨烯芯片领域取得了重大突破,已经完成了相关材料的制备以及芯片样品的生产,而其中最为关键的就是,采用的是以石墨烯为材料制作而成的半导体芯片,我们通常把它称之为碳基芯片。目前比较常用到的芯片基本都是硅基芯片,而此次我们所研发的石墨烯芯片,各项性能上均得到了很大的提升,未来的科技发展有着极大的优势,在性能功耗上改善了不少,对光刻机的工艺要求也相对来说降低了,而目前我们已经掌握的28纳米的国产光刻机,就能够胜任石墨烯芯片的生产。

华为或将打破芯片制造工艺的困境,中科院传来了一个好消息,就能够胜任石墨烯芯片的生产(图8)

从目前看来,只要我们能够在碳基芯片上取得突破性的进展,华为在芯片的制造工艺上就不用愁了,这样的另辟蹊径正是我们目前所需要的,我们需要的是自主创新,只有把技术掌握在自己手上,才不会被人牵着鼻子走。

目前对于碳基芯片的研发还处于初步阶段,还不足达到量产的阶段,还需要科研人员不断的去研发,以目前科研人员的决心,相信这个时间不会很长的,让我们拭目以待吧,对此大家有什么看法呢?

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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